國家智慧財產權局資訊顯示，華為技術有限公司申請一項名為“一種電子器件和電子裝置”的專利，公開號CN122718993A，申請日期為2025年3月電子。
專利摘要顯示，本申請提供了一種電子器件和電子裝置，該電子器件包括：襯底，用於支撐所述電子器件；第一電感，包括第一金屬層和第二金屬層，所述第一金屬層設定於所述襯底的第一面，所述第二金屬層設定於所述襯底的第二面，所述第一金屬層和所述第二金屬層透過所述襯底內部的通孔連線；薄膜層，用於對所述電子器件散熱，所述薄膜層的設定包括以下至少一項：所述薄膜層設定於所述襯底的第一面且與所述第一金屬層連線，所述薄膜層設定於所述襯底的第二面且與所述第二金屬層連線；所述薄膜層設定於所述通孔的側壁電子。在不同位置設定薄膜散熱層，使得距離基板較遠的金屬走線也能夠較好的實現散熱，從而提升電子器件的功率耐受，保障器件在大功率下的長期工作。
天眼查資料顯示，華為技術有限公司，成立於1987年，位於深圳市，是一家以從事計算機、通訊和其他電子裝置製造業為主的企業電子。企業註冊資本4114113.182萬人民幣。透過天眼查大資料分析，華為技術有限公司共對外投資了51家企業，參與招投標專案45059次，財產線索方面有商標資訊14540條，專利資訊129190條，此外企業還擁有行政許可1732個。
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來源電子：市場資訊
