國家智慧財產權局資訊顯示，舍弗勒技術股份兩合公司申請一項名為“電子元件和具有電子元件的高電壓箱”的專利，公開號CN121336502A，申請日期為2024年6月電子。
專利摘要顯示，一種電子元件（1），包括：‑基板（2），具有第一主表面（3）和第二主表面（4），‑至少一個電子部件（5），具有第一主表面（6）和第二主表面（7），電子部件（5）被佈置成其第二主表面（7）在基板（2）的第一主表面（3）上，並且所述至少一個電子部件（5）的第二主表面（7）上的外部接觸被導電連線到基板（2）的第一主表面（3）上的接觸表面；‑冷卻結構，包括液體冷卻器（8），液體冷卻器（8）具有殼體（9），在殼體（9）中形成有其中引導冷卻液體的至少一個冷卻通道（10），殼體（9）具有第一主表面（23）和第二主表面（24），並且其第一主表面（23）被部署為相鄰於與基板（2）的第二主表面（4），冷卻結構還包括熱傳導主體（11），熱傳導主體（11）被部署在所述至少一個電子部件（5）的第一主表面（6）上，其中熱傳導主體（11）被熱傳導地但是電絕緣地連線到電子部件（5）的第一主表面（6），所述熱傳導主體（11）與至少一個熱傳導間隔部（20）接觸，所述熱傳導間隔部（20）延伸透過所述基板（2）進入到液體冷卻器（8）的所述殼體（9）中電子。
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來源電子：市場資訊
