上證報中國證券網訊（記者 荊淮僑）超穎電子近日接受外資機構調研時表示，泰國廠區新建高階產線聚焦AI服務領域，預計將於今年下半年集中釋放產能電子。據瞭解，7月以來，包括高盛、淡馬錫等國際機構先後調研超穎電子，反映出全球頭部資本對儲存PCB業務價值的高度認可。 中信建投研報顯示，全球PCB及封裝基板行業正步入由AI伺服器、資料中心和高速網路裝置共同驅動的結構性增長新週期。其中，高多層板、HDI、封裝基板等高階品類的需求增速尤為亮眼，預計2025—2030年複合增長率分別達8%、9.2%和10.9%。在此產業升級浪潮下，與AI算力基礎設施深度繫結的高階PCB供應商，正成為全球資本競相佈局的核心方向。 隨著全球資本加速佈局中國AI賽道，產業鏈上游優質企業持續獲得外資高度關注。超穎電子長期錨定儲存高階PCB賽道，已躋身全球核心儲存供應鏈體系，形成了穩固的客戶合作壁壘與產品適配能力。 超穎電子在接受機構調研時表示，今年儲存類產品訂單能見度充足，上半年多數優質產能已被長單鎖定，其中DDR5、企業級SSD配套產品訂單穩步放量。上游儲存硬體需求的持續釋放，為公司相關業務的穩健推進提供了充足的市場空間。 面對訂單的快速增長，公司在前瞻佈局上的先發優勢正逐步轉化為現實的交付能力。公司位於湖北黃石和泰國的兩個基地各有側重、協同互補，依託工藝優勢不斷強化面向全球頭部客戶的配套服務能力，為充分承接AI產業持續增長的市場需求提供堅實保障。 公司稱，隨著AI產業的持續深化與儲存產業的升級擴容，公司依託已有的客戶壁壘、產品矩陣與產能佈局三重優勢，有望持續把握產業發展紅利。
上證報中國證券網訊（記者 荊淮僑）超穎電子近日接受外資機構調研時表示，泰國廠區新建高階產線聚焦AI服務領域，預計將於今年下半年集中釋放產能電子。據瞭解，7月以來，包括高盛、淡馬錫等國際機構先後調研超穎電子，反映出全球頭部資本對儲存PCB業務價值的高度認可。
中信建投研報顯示，全球PCB及封裝基板行業正步入由AI伺服器、資料中心和高速網路裝置共同驅動的結構性增長新週期電子。其中，高多層板、HDI、封裝基板等高階品類的需求增速尤為亮眼，預計2025—2030年複合增長率分別達8%、9.2%和10.9%。在此產業升級浪潮下，與AI算力基礎設施深度繫結的高階PCB供應商，正成為全球資本競相佈局的核心方向。
隨著全球資本加速佈局中國AI賽道，產業鏈上游優質企業持續獲得外資高度關注電子。超穎電子長期錨定儲存高階PCB賽道，已躋身全球核心儲存供應鏈體系，形成了穩固的客戶合作壁壘與產品適配能力。
超穎電子在接受機構調研時表示，今年儲存類產品訂單能見度充足，上半年多數優質產能已被長單鎖定，其中DDR5、企業級SSD配套產品訂單穩步放量電子。上游儲存硬體需求的持續釋放，為公司相關業務的穩健推進提供了充足的市場空間。
面對訂單的快速增長，公司在前瞻佈局上的先發優勢正逐步轉化為現實的交付能力電子。公司位於湖北黃石和泰國的兩個基地各有側重、協同互補，依託工藝優勢不斷強化面向全球頭部客戶的配套服務能力，為充分承接AI產業持續增長的市場需求提供堅實保障。
公司稱，隨著AI產業的持續深化與儲存產業的升級擴容，公司依託已有的客戶壁壘、產品矩陣與產能佈局三重優勢，有望持續把握產業發展紅利電子。
