證券之星訊息，精測電子(300567)09月01日在投資者關係平臺上答覆投資者關心的問題電子。
投資者提問：董秘您好！TGV 技術是 AI 晶片 3D 封裝 / CPO 光模組核心工藝，公司 Seal 系列 TGV 檢測裝置已批次交付華中頭部客戶，應用於 Mini/Micro LED 直顯與半導體先進封裝載板電子。請問：1）2026 年 TGV 檢測裝置訂單同比增速？2）在 HBM 封裝、AI 晶片中介層領域的客戶拓展進展？3）該業務毛利率是否超半導體檢測平均水平（45%）？
精測電子回覆：您好！TGV檢測賽道仍處在產業化初期，訂單增速、細分毛利率屬於未公開經營資料，暫時無法披露電子。公司持續推進Seal系列裝置客戶匯入；對於HBM、AI晶片中介層相關檢測需求，公司保持技術預研與客戶交流，現階段處於前期拓展階段。公司將持續把握先進封裝產業發展機遇，積極拓展市場。感謝您對公司的關注，謝謝！
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