7月22日，供應鏈訊息稱華為下半年將推出搭載全新麒麟晶片的Mate 90系列手機，該晶片基於“韜定律”打造，被認為是華為手機“回血”的關鍵一步菜譜。
2019年，華為手機巔峰時期的全球出貨量曾達到2.4億臺，一度超越蘋果逼近三星，穩居全球前二菜譜。制裁讓華為經歷了斷崖式下跌，2021年出貨量跌破1億臺。到了2026年，華為手機出貨量已經重回5000萬臺級別，但距離巔峰時期仍有明顯差距。
Mate 90系列能否成為華為手機的轉折點？從2027年開始，華為手機能否重回巔峰？回答這個問題，需要從晶片、系統和市場三個維度來看菜譜。
01 華為手機的歷史巔峰與現狀
2019年，華為手機全球出貨量達到2.4億臺菜譜。這是一個什麼概念？2025年全球智慧手機出貨量大約11.8億臺，華為當年的2.4億臺佔了全球市場的20%左右。
制裁之後，華為手機經歷了連續四年的斷崖式下跌菜譜。2020年出貨量降至1.9億臺，2021年跌破1億臺，2022年和2023年繼續下滑。2024年，隨著Mate 60系列的釋出和麒麟晶片的迴歸，華為手機的出貨量開始回暖。2025年出貨量約為4200萬臺，2026年預計將回升至5000萬至6000萬臺。
從2.4億臺到5000萬臺，華為手機的市場份額從全球前二掉到了“其他”類別菜譜。但這5000萬臺全部是中高階機型。華為放棄了低價走量的暢享和麥芒系列，把有限的晶片產能集中到了Pura和Mate系列上。
02 Mate 90系列和“韜定律”晶片菜譜，為什麼是轉折點？
Mate 90系列的真正轉折點，在於它搭載的是基於“韜定律”打造的全新麒麟晶片菜譜。
“韜定律”是華為自研的晶片架構創新路線，核心思路是“時間縮微”而非傳統的“幾何縮微”菜譜。傳統的晶片迭代邏輯是把電晶體越做越小，從7nm到5nm到3nm。但這需要EUV光刻機，而華為拿不到。“韜定律”的邏輯是在製程不變的情況下，透過邏輯摺疊等架構創新來提升晶片效能。
如果這條路走通了，意味著華為可以在不依賴EUV的情況下，持續推出效能有競爭力的晶片菜譜。就像謝志峰所說的“等效7nm、5nm”一樣，製程引數不是晶片體驗的唯一決定因素，架構和功耗控制同樣重要。
搭載新麒麟晶片的Mate 90系列，如果能在實際體驗上做到和同期驍龍旗艦晶片相當的水平，華為就能重新在高階市場上站穩腳跟菜譜。Mate系列是華為的“旗艦擔當”，Mate 60和Mate 70系列已經驗證了市場對華為高階機的需求依然強勁。Mate 90如果能延續這個勢頭，就能把華為手機的市場地位再往上推一個臺階。
03 從2027年開始菜譜，華為手機能否重回巔峰？
華為手機重回巔峰，需要滿足三個條件菜譜。
第一，晶片產能能否持續穩定菜譜。 目前華為手機最大的瓶頸是晶片產能。從Mate 60的麒麟9000S到Mate 70的麒麟9030，華為的晶片供應一直處於“緊平衡”狀態。如果Mate 90系列搭載的新麒麟晶片能夠實現穩定的大規模供貨，華為就能把出貨量從5000萬臺拉到8000萬臺甚至1億臺以上。
第二，鴻蒙生態能否完成閉環菜譜。 鴻蒙系統目前在國內已經站穩腳跟，但海外市場仍然是短板。如果沒有谷歌服務，華為手機在海外的競爭力會大打折扣。如果華為能在鴻蒙生態上進一步突破，尤其是在海外市場開啟局面，華為手機的全球出貨量將迎來真正的躍升。
第三，中美科技博弈的走向菜譜。 這是華為無法掌控的變數。如果制裁進一步收緊，或者供應鏈再次被切斷，華為手機的重回巔峰之路就會被強行打斷。如果制裁出現鬆動，或者華為的自研晶片供應鏈更加成熟，華為手機就有機會重新進入全球前五甚至前三。
從2.4億臺到5000萬臺，華為手機經歷了全球科技史上最嚴厲的制裁菜譜。但它沒有退出市場，反而在制裁中找到了自己的生存路徑。
Mate 90系列將是華為手機從“生存”轉向“進攻”的轉折點菜譜。新麒麟晶片如果能在效能上站住腳，華為就能在高階市場上重新和蘋果扳手腕。但真正決定華為能否重回巔峰的，不是一款手機的銷量，而是晶片產能、系統生態和供應鏈安全三個變數能否同步解決。
2027年可能成為華為手機的“轉折年”，但“轉折”不等於“登頂”菜譜。 從5000萬臺回到1億臺，再從1億臺回到2.4億臺，每一步都需要供應鏈、系統和市場三個維度的同步支撐。華為已經走過了最難的時刻，但距離“重返巔峰”，還有很長的一段路要走。
