晟實科技取得電子元器件製造用塗膠機構專利,使得電子元器件平移時不會與夾塊發生碰撞

國家智慧財產權局資訊顯示,晟實(天津)科技發展有限公司取得一項名為“一種電子元器件製造用塗膠機構”的專利,授權公告號CN224423416U,申請日期為2025年7月電子

專利摘要顯示,本實用新型提供一種電子元器件製造用塗膠機構,屬於塗膠機構領域,其由底座、工位切換機構、夾持機構、驅動機構、自動塗膠機、風扇以及下料機構構成,本方案中吸盤的設定可以吸住電子元器件的底部,兩個電動伸縮杆D同時伸長可以將電子元器件臺上,使得電子元器件平移是的不會與夾塊發生碰撞,電動伸縮杆C伸長帶動L型板移動,L型板移動帶動電子元器件移動,使得電子元器件從轉盤的上側移走,每個夾塊的表面均設定有橡膠,電動伸縮杆A伸長帶動其中一個夾塊移動,兩個夾塊配合可以將電子元器件夾住,驅動電機的輸出端帶動轉盤轉動,轉盤轉動可以帶動其頂部放置的電子元器件做圓周運動,從而切換電子元器件的位置電子

天眼查資料顯示,晟實(天津)科技發展有限公司,成立於2023年,位於天津市,是一家以從事科技推廣和應用服務業為主的企業電子。企業註冊資本500萬人民幣。透過天眼查大資料分析,晟實(天津)科技發展有限公司專利資訊5條,此外企業還擁有行政許可1個。

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